HBM은 TSV(Through Silicon Via) 기반으로 다이를 수직 적층(Stacking) 하여 초고속·고대역폭을 실현한 차세대 메모리입니다.

Package 기술은 반도체 칩을 기판·리드프레임·모듈 등과 연결해 외부와 전기적 신호를 주고 받을 수 있도록 만드는 공정 기술입니다.

MI 기술은 반도체 생산라인에서 공정·장비·물류·데이터를 통합 관리하는 솔루션입니다. MES, FMS,자동화 설비와 연동되어 생산 효율·품질 안정성·실시간 모니터링을 가능하게 합니다.

최종 출하 전 품질 보증을 담당하는 마지막 관문으로 완성된 반도체 제품의 전기적 특성·기능·신뢰성을 검증하는 기술입니다.

사내 전문 작업공간에서 세정·점검·보수를 통해 파츠 손상 예방, 수명 연장 및 품질 안정화를 지원합니다.