CoW 공정은 수 μm 수준의 정밀 정렬과 균일한 압력 및 온도 제어가 요구되는 고정밀 본딩 공정입니다. Stage 정렬 오차, Tool Tilt 변화, Heater 성능 저하 등이 발생할 경우 범프 접합 불량 및 제품 신뢰성 저하로 이어질 수 있습니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 설비 정밀도와 공정 안정성을 유지하여 안정적인 본딩 품질을 확보하고 있습니다.

• Bonding Stage의 위치 정밀도와 반복 정밀도를 점검하여 안정적인 칩 정렬 상태를 유지.
• Panel(L/R)의 평탄도와 정렬 상태를 관리하여 본딩 품질 편차를 최소화.
• Tool Tilt 상태를 점검하여 칩과 웨이퍼 간 균일한 접촉 조건을 유지.
• Tool Head Heater 성능을 점검하여 설정 온도 조건을 안정적으로 유지.
• Foil 상태를 관리하고 정기적으로 교체하여 공정 품질을 확보.
• Foil 회전값 및 품종 변경 조건을 관리하여 제품별 최적 공정 조건을 유지.
• 설비 내부 세정 작업을 수행하여 파티클 및 오염물 발생을 예방.
• Cartridge Permatork 상태를 점검하여 안정적인 공정 운전을 지원.

• 칩과 웨이퍼 간 접합 정밀도를 향상시켜 본딩 품질을 안정적으로 유지.
• 범프 미접합 및 정렬 불량 발생을 최소화.
• 제품 간 품질 편차를 감소시켜 공정 신뢰성을 향상.
• 설비 이상으로 인한 생산 손실을 예방하고 가동률을 향상.
• HBM 패키지의 전기적 특성과 장기 신뢰성 확보에 기여.