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HBM

BLADE

BLADE

공정소개

Blade 공정은 가공이 완료된 웨이퍼를 개별 반도체 칩 단위로 절단하는 공정입니다. 다이아몬드 입자가 포함된 초정밀 Blade를 고속으로 회전시켜 절단하며, 후속 공정에서 개별 칩을 사용할 수 있도록 분리하는 역할을 수행합니다.

작업정보
작업소개

Blade 공정은 절단 정밀도와 Blade 상태가 제품 품질을 결정하는 핵심 요소입니다. Blade 마모, Chuck Table 오염, 절삭수 공급 이상 등이 발생할 경우 칩 파손, Chipping, Burr 발생 등 품질 문제가 발생할 수 있습니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 안정적인 절단 품질과 설비 성능을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • 설비 내부 세정 작업을 수행하여 절삭 부산물과 파티클 축적을 방지.
  • Blade 상태를 점검하고 마모 기준에 따라 교체를 진행.
  • Blade Sawing Calibration을 수행하여 절단 위치와 깊이의 정확도를 유지.
  • Manual Dress 작업을 통해 Blade 절삭 성능을 최적 상태로 유지.
  • DI Water Nozzle 상태를 점검하여 절단 중 냉각 및 세정 성능을 확보.
  • Chuck Table을 세정하고 평탄도를 관리하여 안정적인 웨이퍼 고정을 유지.
  • 주요 원부자재 및 소모성 부품을 정기적으로 교체.
  • Machine Parameter를 점검하여 공정 기준 조건을 유지.
작업효과
  • 절단 정밀도를 향상시켜 칩 손상 및 Chipping 발생을 최소화.
  • 웨이퍼 절단 품질을 안정적으로 유지하여 수율 향상에 기여.
  • 파티클 및 절삭 부산물에 의한 품질 문제를 예방.
  • 설비 성능 저하로 인한 생산 손실을 최소화.
  • 안정적인 후공정 진행을 위한 품질 기반을 확보.