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HBM

MPGA TEST

MPGA TEST

공정소개

MPGA TEST 공정은 적층이 완료된 HBM 패키지의 전기적 특성과 연결 신뢰성을 최종 검증하는 HBM 전용 Final Test 공정입니다. 수만 개의 마이크로 인터커넥션이 정상적으로 연결되었는지 확인하고 제품을 등급별로 분류하는 역할을 수행합니다.

작업정보
작업소개

HBM 제품은 다수의 적층 구조와 초미세 연결 구조를 갖고 있어 테스트 환경의 안정성이 매우 중요합니다. Stacker, Loader, Stage 설비의 정밀도가 저하될 경우 검사 신뢰성 저하와 오판정이 발생할 수 있어 예방보전을 통해 안정적인 테스트 환경을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • Stacker 설비 상태를 점검하여 안정적인 제품 공급 환경을 유지.
  • Loader 설비를 관리하여 제품 이송 과정의 오류를 예방.
  • Test Stage 정밀도를 점검하여 안정적인 접촉 조건을 확보.
  • 설비 내부 세정 작업을 수행하여 오염과 파티클 발생을 최소화.
  • 원부자재 및 소모품을 정기적으로 교체하여 검사 품질을 유지.
  • 주요 구동부와 제어 계통 상태를 점검하여 설비 안정성을 확보.
작업효과
  • 테스트 결과의 신뢰성과 정확도를 향상.
  • 전기적 검사 오류 및 오판정을 최소화.
  • 안정적인 제품 분류를 통해 품질 신뢰성을 확보.
  • 설비 이상으로 인한 생산 손실을 예방.
  • HBM 제품의 최종 품질 보증 체계 강화에 기여.