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HBM

T&R

T&R

공정소개

T&R(Tape & Reel) 공정은 최종 양품으로 판정된 반도체 칩을 캐리어 테이프에 포장하고 Reel 형태로 권취하여 출하 준비를 수행하는 공정입니다. 제품 보호와 고객사의 자동 실장 공정 대응을 위한 최종 포장 단계입니다.

작업정보
작업소개

T&R 공정은 제품 외관 품질과 포장 신뢰성이 중요한 공정입니다. 설비 오염이나 파티클 발생은 고객 품질 문제로 이어질 수 있으며, 포장 불량은 출하 품질 저하의 원인이 될 수 있습니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 안정적인 포장 품질과 설비 성능을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • 설비 내부 세정 작업을 수행하여 청정한 포장 환경을 유지.
  • 캐리어 테이프 이송부와 Reel 권취부 상태를 점검.
  • 설비 컨디션을 관리하여 안정적인 포장 품질을 유지.
  • 파티클 발생 여부를 점검하고 예방 활동을 수행.
  • 주요 센서와 구동부 상태를 점검하여 포장 오류를 예방.
  • 원부자재 공급 상태를 점검하여 안정적인 생산을 지원.
작업효과
  • 제품 포장 품질과 출하 신뢰성을 향상.
  • 파티클 및 오염에 의한 고객 품질 문제를 예방.
  • 자동 실장 대응 품질을 안정적으로 유지.
  • 포장 불량 및 출하 오류를 최소화.
  • 고객 만족도와 제품 신뢰성 향상에 기여.