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HBM
작업정보
작업소개
Lamination 공정은 필름 부착 균일도와 청정도가 제품 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 필름 장력 불균형, Dust 유입, Cutter 마모 등이 발생할 경우 Air Bubble, 필름 주름, 접착 불량이 발생할 수 있습니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 안정적인 필름 부착 품질을 유지하고 있습니다.
작업내용
- 설비 내부 세정 작업을 수행하여 이물 및 파티클 발생을 최소화.
- Lamination Tape 상태를 관리하여 안정적인 필름 공급 조건을 유지.
- NCF 투입 상태와 공급 장치를 점검하여 균일한 필름 품질을 확보.
- Dust Box를 관리하여 설비 내부 청정도를 유지.
- Cutter 상태를 점검하고 교체하여 안정적인 필름 절단 품질을 유지.
- Ring Frame 상태를 점검하여 웨이퍼 고정 상태를 안정적으로 유지.
- Chuck Table을 세정하고 평탄도를 관리.
- 원부자재 및 소모성 부품을 정기적으로 점검·교체.
- Machine Parameter를 점검하여 최적 공정 조건을 유지.
작업효과
- 기포(Air Bubble) 및 필름 접착 불량 발생을 최소화.
- 웨이퍼 보호 성능과 후속 공정 신뢰성을 향상.
- NCF 부착 품질을 안정적으로 유지하여 적층 품질 향상에 기여.
- 파티클에 의한 품질 불량을 예방.
- 공정 안정성과 생산 수율을 향상.