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HBM

CBM

CBM

공정소개

CBM 공정은 웨이퍼 표면에 플라즈마 처리를 수행하여 유기 오염물, 산화층 및 잔류 수지를 제거하는 표면 활성화 공정입니다. 후속 접착, 코팅, 와이어 본딩 공정의 접합력과 신뢰성을 향상시키는 핵심 전처리 공정입니다.

작업정보
작업소개

플라즈마 처리 품질은 챔버 내부 부품 상태와 배기 성능에 크게 영향을 받습니다. 공정 부산물이 누적될 경우 플라즈마 균일도가 저하되고 표면 활성화 효과가 감소하여 접착력 저하 및 품질 문제가 발생할 수 있습니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 최적의 플라즈마 처리 환경을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • Focus Adaptor 관리
  • Focus Adaptor 상태를 점검하여 균일한 플라즈마 처리 조건을 유지.
  • Shadow Frame 상태를 관리하여 안정적인 제품 고정 환경을 확보.
  • Wall Liner를 점검·교체하여 챔버 내부 오염 축적을 방지.
  • Baffle 상태를 관리하여 플라즈마 흐름과 배기 성능을 유지.
  • Ceramic Ring의 마모 및 오염 상태를 점검하여 공정 안정성을 확보.
  • Exhaust 계통을 점검하여 원활한 배기 환경을 유지.
  • 설비 내부 세정 작업을 수행하여 챔버 청정도를 유지.
작업효과
  • 플라즈마 처리 균일도를 향상시켜 표면 활성화 품질을 안정적으로 유지.
  • 접착력 및 도포 성능을 향상시켜 후속 공정 품질을 확보.
  • 유기 오염물과 산화층 제거 효과를 극대화.
  • 박리 및 접합 불량 발생을 최소화.
  • HBM 패키지의 장기 신뢰성 향상에 기여.