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HBM

EXPAND UV

EXPAND UV

공정소개

Expand UV 공정은 Blade Sawing 이후 칩 간 간격을 확장하고 UV 조사로 다이싱 테이프의 접착력을 조절하는 공정입니다. 후속 Pick-Up 공정에서 개별 칩을 안정적으로 분리할 수 있도록 지원하는 중요한 준비 단계입니다.

작업정보
작업소개

Expand 공정의 균일도가 확보되지 않을 경우 칩 간 간격 편차가 발생하여 Pick-Up 불량과 칩 손상이 발생할 수 있습니다. 또한 파티클 발생은 제품 품질에 직접적인 영향을 미치므로 예방보전을 통해 설비 상태와 청정 환경을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • Chuck Table을 세정하여 안정적인 제품 고정 상태를 유지.
  • 설비 내부 세정 작업을 수행하여 파티클 발생을 최소화.
  • 설비 컨디션을 점검하여 균일한 Expand 성능을 유지.
작업효과
  • 칩 손상 및 Pick-Up 불량 발생을 최소화.
  • 파티클에 의한 품질 문제를 예방.
  • 후속 공정 생산성을 향상.
  • 안정적인 공정 품질 확보에 기여.