사업분야
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HBM
작업정보
작업소개
Expand 공정의 균일도가 확보되지 않을 경우 칩 간 간격 편차가 발생하여 Pick-Up 불량과 칩 손상이 발생할 수 있습니다. 또한 파티클 발생은 제품 품질에 직접적인 영향을 미치므로 예방보전을 통해 설비 상태와 청정 환경을 유지하고 있습니다.
작업내용
- Chuck Table을 세정하여 안정적인 제품 고정 상태를 유지.
- 설비 내부 세정 작업을 수행하여 파티클 발생을 최소화.
- 설비 컨디션을 점검하여 균일한 Expand 성능을 유지.
작업효과
- 칩 손상 및 Pick-Up 불량 발생을 최소화.
- 파티클에 의한 품질 문제를 예방.
- 후속 공정 생산성을 향상.
- 안정적인 공정 품질 확보에 기여.