Die Attach 설비는 칩 위치 정렬과 접착제 도포가 매우 높은 정밀도를 요구하는 공정입니다. 노즐 오염, 정렬 오차, 접착제 공급 이상이 발생할 경우 제품 품질 저하로 이어질 수 있어 정기적인 예방보전을 통해 설비 성능을 유지하고 있습니다.

• 픽업 노즐 및 본딩 헤드 상태를 점검하여 안정적인 칩 이송을 유지.
• 접착제 공급 장치의 상태를 점검하여 일정한 도포 품질을 확보.
• 비전 시스템과 정렬 장치의 상태를 점검하여 위치 정밀도를 유지.
• 구동부 및 이송부의 마모 상태를 점검하고 윤활 작업을 수행.
• 설비 내부 이물질과 파티클을 제거하여 청정한 작업 환경을 유지.
• 주요 센서 및 제어 계통의 동작 상태를 점검.

• 칩 부착 정밀도를 향상시켜 제품 품질을 안정적으로 유지.
• 접착 불량 및 위치 오차 발생을 최소화.
• 패키지 신뢰성과 제품 수명을 향상.
• 설비 이상으로 인한 생산 손실을 예방.
• 생산 수율 및 공정 안정성 향상에 기여.