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Package기술

Underfill
[공정설비]

Underfill

공정소개

Underfill 공정은 반도체 칩과 기판 사이의 미세 공간에 수지를 주입하여 외부 충격과 열 응력으로부터 제품을 보호하는 공정입니다. 패키지 신뢰성과 내구성을 향상시키는 중요한 반도체 후공정 기술입니다.

작업정보
작업소개

언더필 설비는 일정한 양의 수지를 정밀하게 토출하고 균일하게 충진하는 것이 핵심입니다. 노즐 오염이나 수지 경화물 축적이 발생할 경우 토출량 편차와 충진 불량이 발생할 수 있으며, 이는 제품 신뢰성 저하로 이어질 수 있습니다. 제조기술팀은 설비 상태를 지속적으로 관리하여 안정적인 수지 충진 품질을 유지하고 있습니다.

작업내용
  • 수지 공급라인과 노즐 내부를 점검하여 안정적인 토출 상태를 유지.
  • 설비 내부에 잔류한 수지와 경화물을 제거하여 오염 발생을 방지.
  • 디스펜싱 장치의 토출량과 토출 위치를 점검하여 정밀도를 유지.
  • 센서 및 구동부 상태를 확인하여 설비 동작 안정성을 확보.
  • 주요 부품의 마모 상태를 점검하고 필요 시 교체하여 성능 저하를 예방.
  • 설비 내부 청정 상태를 유지하여 제품 오염을 방지.
작업효과
  • 수지 충진 품질을 향상시켜 패키지 신뢰성을 확보.
  • Void 및 미충진 불량을 감소시켜 품질 수준을 향상.
  • 수지 오염과 경화물 축적으로 인한 설비 이상을 예방.
  • 안정적인 공정 조건 유지로 생산 수율 향상에 기여.
  • 설비 가동 안정성과 생산 효율성을 향상.