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Package기술

Reflow
[공정설비]

Reflow

공정소개

Reflow 공정은 PCB에 실장된 전자부품을 설정된 온도 프로파일에 따라 가열하여 솔더를 용융·접합하는 공정입니다. 전자부품과 기판 간의 전기적 연결과 기계적 강도를 형성하는 핵심 조립 공정으로, 제품의 품질과 신뢰성을 결정하는 중요한 역할을 수행합니다.

작업정보
작업소개

리플로우 공정은 고온 환경에서 솔더 페이스트 내 플럭스 성분이 기화되면서 챔버 내부와 냉각부, 배기 계통에 지속적으로 축적되는 특성이 있습니다. 오염물이 누적될 경우 열전달 효율 저하와 온도 편차가 발생하여 접합 품질이 저하될 수 있으며, 설비 과부하 및 화재 위험으로 이어질 수 있습니다. 제조기술팀은 정기적인 예방보전을 통해 최적의 열처리 환경을 유지하고 안정적인 생산 기반을 확보하고 있습니다.

작업내용
  • 챔버 내부에 축적된 플럭스 잔류물과 오염물을 제거하여 열 순환 효율을 유지.
  • 배기 덕트 및 필터를 점검하고 교체하여 원활한 배기 성능과 공기 흐름을 확보.
  • 냉각부 및 열전달 계통의 오염 상태를 관리하여 균일한 온도 프로파일을 유지.
  • 컨베이어 구동부와 이송장치의 마모 상태를 점검하고 윤활 작업을 실시.
  • 히터 및 온도센서의 동작 상태를 확인하여 공정 조건의 정확도를 유지.
  • 주요 전장품 및 제어 계통을 점검하여 설비 이상 발생을 예방.
작업효과
  • 균일한 열전달 환경을 유지하여 솔더 접합 품질을 향상.
  • PCB 외관 오염과 납땜 불량 발생을 최소화.
  • 온도 편차 감소를 통해 제품 품질의 일관성을 확보.
  • 설비 과부하 및 돌발 고장을 예방하여 가동률을 향상.
  • 화재 및 안전사고 위험 요소를 감소시켜 안전한 생산환경을 구축.