PCB와 치공구에 Flux, Solder, Dust 및 미세 이물질이 잔류하거나 Magazine과 Squeegee가 변형될 경우 접합 불량, 전기적 특성 저하, 인쇄 불량 및 자재 이송 오류가 발생할 수 있습니다. 자재별 전용 Tool과 세척기를 이용해 세정·건조하고, Air Blow와 정밀 육안·자동 검사를 통해 잔류 이물, 막힘, 휨 및 파손 여부를 확인합니다. 이를 통해 모듈 조립 공정의 청정도와 치공구 정밀도를 유지하고 접합 품질과 제품 신뢰성을 확보합니다.

• PCB, Stencil, Squeegee, Magazine 등 주요 자재와 치공구를 세정.
• Flux, Solder 및 미세 파티클을 제거하여 청정 상태를 유지.
• PCB 표면과 Pattern 부위의 잔류 이물질을 점검하고 제거.
• Stencil 개구부의 막힘과 잔류 Solder Paste를 확인하고 세정.
• Squeegee의 휨, 날 상태 및 표면 손상 여부를 점검.
• Magazine의 Slot, 외관 및 RFID 상태를 확인하여 이송 안정성을 유지.
• 검사 결과에 따라 양품과 불량을 구분하여 관리.

• Flux, Solder 및 파티클 잔류에 의한 접합 불량과 전기적 특성 저하를 예방.
• PCB와 Stencil의 청정도 및 개구부 상태를 유지하여 인쇄·실장 품질을 향상.
• Squeegee의 휨과 날 상태를 관리하여 Solder Paste 도포 균일도를 확보.
• Magazine의 Slot과 RFID 상태를 유지하여 자재 이송과 추적성을 안정화.
• 정밀 검사와 전산 이력 관리를 통해 불량 유출을 방지하고 모듈 제품의 품질 신뢰성을 높임.