플라즈마 설비는 공정 특성상 챔버 내부에 오염물과 부산물이 축적될 수 있으며, 진공 상태와 플라즈마 발생 조건이 공정 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 설비 상태가 불안정할 경우 표면 처리 균일도 저하와 접착 불량이 발생할 수 있어 정기적인 예방보전을 통해 안정적인 공정 환경을 유지하고 있습니다.

• 챔버 내부 오염물과 부산물을 제거하여 청정한 공정 환경을 유지.
• 진공 상태 및 배기 계통을 점검하여 안정적인 플라즈마 발생 조건을 확보.
• 전극 및 플라즈마 발생부 상태를 점검하여 공정 균일도를 유지.
• 센서 및 제어 계통 상태를 확인하여 안정적인 설비 운전을 지원.
• 주요 부품의 마모 상태를 점검하고 필요 시 교체를 진행.
• 설비 내부 파티클과 오염 요소를 제거하여 제품 오염을 방지.

• 플라즈마 처리 균일도를 향상시켜 접합 품질을 안정적으로 유지.
• 표면 활성화 성능 향상으로 접착력과 밀착성을 강화.
• 오염으로 인한 공정 불량과 박리 현상을 예방.
• 설비 안정성 향상으로 생산 효율을 높입니다.
• 반도체 패키지 신뢰성과 품질 향상에 기여.