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Package기술

Chiller Expender
[유틸리티설비]

Chiller Expender

공정소개

Chiller Expender는 Dicing이 완료된 웨이퍼의 Tape를 균일하게 확장하여 개별 Die 사이의 간격을 확보하는 설비입니다. 칩 간 간섭을 방지하고 후속 Pick-Up 및 Bonding 공정이 안정적으로 진행되도록 지원합니다.

작업정보
작업소개

Chiller Expender 내부에 Tape 잔여물, Die 파편 및 파티클이 축적되면 Vacuum 성능 저하, Sensor 오작동, Expansion 불균일 및 Pick-Up 불량이 발생할 수 있습니다. 설비 Port를 안전하게 비가동 상태로 전환한 뒤 내부 파티클과 접착 잔여물을 제거하고 주요 접촉부를 세정합니다. 이를 통해 Tape 확장 균일도와 설비 동작 안정성을 유지하고 후속 이송 및 Bonding 공정의 품질을 높입니다.

작업내용
  • 작업 중 자재 투입을 방지하기 위해 설비 Port를 비가동 상태로 전환.
  • 설비 내부에 떨어진 Die 파편과 파티클을 진공 청소기로 제거.
  • DI 와이퍼와 Dry 와이퍼를 사용하여 내부 접촉부와 주요 부품을 세정.
  • 설비 내부의 불필요한 스티커와 접착 잔여물을 제거.
  • 내·외부 청정 상태를 확인하고 Port를 정상 상태로 복구한 후 가동 여부를 점검.
작업효과
  • Vacuum 성능과 Tape Expansion 균일도를 안정적으로 유지.
  • Die Crack과 Pick-Up 불량 발생을 최소화.
  • Sensor 오염과 파티클에 의한 설비 오작동을 예방.
  • 후속 이송 및 Bonding 공정의 안정성을 높여 제품 품질과 수율 향상에 기여.