웨이퍼 절단 과정에서는 미세 파티클과 절삭 부산물이 발생하며, 절단 정밀도와 분류 정확도가 제품 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 제조기술팀은 예방보전을 통해 설비 청정도와 가공 정밀도를 유지하여 안정적인 생산 환경을 확보하고 있습니다.

• 절단 블레이드의 마모 상태를 점검하고 교체하여 절단 품질을 유지.
• 집진 설비 및 파티클 제거 장치를 점검하여 설비 내부 청정도를 확보.
• 제품 이송 장치와 분류 장치의 동작 상태를 점검.
• 센서 및 검사 장치의 정확도를 확인하여 선별 품질을 유지.
• 설비 내부 오염물과 이물질을 제거하여 안정적인 설비 운전을 지원.
• 주요 구동부와 제어 계통의 이상 유무를 점검.

• 칩 손상 및 절단 불량 발생을 최소화.
• 정확한 제품 분류를 통해 품질 신뢰성을 향상.
• 파티클 오염 감소로 제품 품질을 안정적으로 유지.
• 설비 고장 및 생산 중단 위험을 감소.
• 생산 효율성과 수율 향상에 기여.