Package 기술은 반도체 칩을 기판ㆍ리드프레임ㆍ모듈 등과 연결해 외부와 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 만드는 공정 기술입니다.

칩 보호, 열 방출, 전기적 안정성을 확보하며, 소형화ㆍ고집적ㆍ고성능화를 실현하는 핵심 기반 기술입니다.