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Package기술
작업정보
작업소개
금형 내부에 EMC 잔여물과 세정제가 축적되거나 Cavity Hole, Location Pin, Eject Pin 및 Vacuum Seal 상태가 저하되면 미성형, Void, Resin Bleed, 찍힘 및 Vacuum 불량이 발생할 수 있습니다. Melamine·Wax Sheet를 활용한 금형 세정, Cavity와 Pin 부위의 정밀 Cleaning, Vacuum Seal 점검·교체 및 Dummy 성형 검증을 수행합니다. 이를 통해 금형 정밀도와 진공 성능을 유지하고 성형 불량을 예방하여 안정적인 패키징 품질을 확보합니다.
작업내용
- 금형 내부에 축적된 EMC 잔여물과 오염물을 제거하여 청정 상태를 유지.
- Cavity, Location Pin, Eject Pin 등 주요 부위를 점검하고 정밀 세정.
- 금형 표면과 모서리, Hole 부위의 고착 잔여물을 제거.
- Vacuum Seal과 진공 상태를 점검하여 안정적인 성형 조건을 확보.
- 마모되거나 성능이 저하된 소모 부품을 점검하고 필요 시 교체.
- Dummy 성형을 통해 충진 상태와 외관 품질을 확인.
- 작업 완료 후 금형 상태와 설비 정상 가동 여부를 최종 점검.
작업효과
- 금형 내부 오염과 EMC 잔여물에 의한 미성형, Void 및 외관 불량을 예방.
- Cavity와 Pin 부위의 정밀도를 유지하여 성형 품질과 제품 수율을 향상.
- Vacuum Seal과 진공 성능을 관리하여 성형 편차와 설비 Alarm을 최소화.
- 금형 손상과 비정상 마모를 조기에 발견하여 금형 수명을 연장.
- Dummy 검증을 통해 양산 전 공정 안정성과 제품 품질 신뢰성을 확보.