HBM은 TSV(Through Silicon Via) 기반으로 다이를 수직 적층(Stacking) 하여 초고속ㆍ고대역폭을 실현한 차세대 메모리입니다.

AI, HPC, 5G, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시장에서 핵심 기술로 자리잡고 있습니다.

패키징ㆍ본딩ㆍ언더필ㆍ테스트 기술이 결합된 첨단 반도체 패키징 솔루션입니다.